DJI DJI O3 Air Unit heatsink

der wildflieger

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drohnenkonsument
#1
#1
Hallo in die Runde.
Ich habe mir den neuen Iflight Evoque F5 V2 Frame angeschafft. Der Plan ist, den Frame mit den Innereien eines meiner anderen Quads und der neuen Air Unit O3 auszustatten. Dem Frame liegt ein Heatsink (Alu) bei, den ich zu allererst mit der Unit verbinden wollte. Also wurde der Deckel der Unit abgenommen und die ganze blaue Wärmeleitpaste entfernt. Auf dem Foto sieht man die geöffnete Air Unit, darunter links den Heatsink von Iflight und rechts den originalen Deckel.

_20230110_215511.JPG

Auf dem Deckel sind erhabene Flächen, die etwas in die Aussparungen auf der Oberseite der Platine greifen. Diese Aussparungen auf der Oberseite der Platine entstehen durch "Löcher" in einer Art (metallenem?) Schaumstoff.
Damit soll wohl in Verbindung mit Wärmeleitpaste eine enge und möglichst optimale Verbindung zwischen beiden Teilen gewährleistet werden. Gute Idee!

Der IFlight heatsink ist innen aber absolut eben. Würde man jetzt einfach neue Paste auf die entsprechenden Bereiche geben und die Unit wieder schließen, wäre die Entfernung zwischen Platine und Heatsink innen also größer als vorher. Aber macht es wirklich Sinn, das so zu verbauen? Durch den größeren "Spalt" stelle ich mir eine schlechtere Wärmeleitfähigkeit zwischen beiden Teilen vor.

Habt Ihr Vorschläge, wie man den Heatsink effizienter einbauen könnte?
Wäre es vielleicht besser, die Air Unit mit neuer Paste wieder in den originalen Zustand zu versetzen?
Wäre es vielleicht noch besser, den Heatsink passend zu beschneiden und auf die dann wieder originale Air Unit zu kleben? :unsure:
 
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der wildflieger

der wildflieger

drohnenkonsument
#3
#3
Naja, die Grundidee ist ja, die Unit besser zu kühlen. Im Frame ist dafür original extra ein aufwändiger Montageplatz geschaffen worden. Der Heatsink hat im Gegensatz zum originalen Deckel Kühlrippen...
_20230110_224050.JPG
 
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deadcat

deadcat

aim for the bushes
Mitarbeiter
#5
#5
der wildflieger hat gesagt.:
Diese Aussparungen auf der Oberseite der Platine entstehen durch "Löcher" in einer Art (metallenem?) Schaumstoff.
Damit soll wohl in Verbindung mit Wärmeleitpaste eine enge und möglichst optimale Verbindung zwischen beiden Teilen gewährleistet werden.
Zum Vergrößern anklicken....
Dieses schwammartige Zeug trägt in keiner Form signifikant zur Wärmeübertragung bei. Im Auslieferungszustand sollte die Wäremeleitpaste auch nur in den "abgesenkten" Bereichen sein (s.u.). Genau darunter liegen nämlich auch die zu kühlenden Bauteile (P1 + RAM, Spannungsregler + Spule und "GND-Kühlkörper"):

Screenshot 2023-01-11 011930.jpg Screenshot 2023-01-11 012113.jpg
(Bilder von Mads Tech)

Um jetzt eine vernünftige Wärmeübetragung hinzubekommen, müssen also "nur" diese Vertiefungen aufgefüllt werden. Je nach Tiefe (auf den Bildern schwer abzuschätzen) musst du wissen, ob du Bock hast, das mit Wärmeleitpaste zu spachteln. Alternativ gehen auch vernünftige Wärmeleitpads (Artic TP-3 oder so; welche, die man auch in seiner Grafikkarte verbauen würde).
 
catdog79

catdog79

Springgrasverachter
#6
#6
Wärmeleitpadte ist dazu da, um minimale Unebenheiten auszugleichen, nicht um komplette Vertiefungen aufzufüllen. Da ist die Wärmeübertragung und Ableitung der Hitze wahrscheinlich schlechter als mit originalem Heatsink.
 
deadcat

deadcat

aim for the bushes
Mitarbeiter
#7
#7
Dann hast du bei der Konstruktionsweise von quasi allen DJI-Produkten aber automatisch verloren, weil die ihren Kram eigentlich nie mit so engen Toleranzen bauen wie man das bspw. von PC-Komponenten gewohnt ist, sondern immer einfach alles großzügig mit Wärmeleitpaste einkleistern und selbige die Hohlräume ausfüllen lassen. Dafür hab ich mittlerweile auch schon genügen von deren Kameras zerlegt – überall das gleiche Spiel. Ist in der Produktion halt deutlich unkomplizierter.

Wenn man es überkorrekt machen will, kann man natürlich anfangen, da mit Kupferplättchen + dünnen Wärmeleitpastenschichten statt Wärmeleitpads zu hantieren. Das bringt dann ne entsprechend bessere Wärmeübertragung, aber ich bezweifle, dass das hier in der Praxis einen signifikanten Unterschied macht.
 
Jo_Nopp

Jo_Nopp

knowitnothing
#8
#8
heat-sink.png
 
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Felias

Felias

Erfahrener Benutzer
#9
#9
Ist das mit der Hitze denn ein Problem bei der O3? Es gibt mittlerweile ja auch schon einige, die das Gehäuse ganz entfernt haben und dasselbe Verhalten wie bei den nackten Vistas berichten... spricht null Probleme im Flug, und wenn sie länger steht schaltet sie sich ab, bevor Schaden entsteht (sofern die Temp-Überwachung an ist).
 
catdog79

catdog79

Springgrasverachter
#10
#10
deadcat hat gesagt.:
Wenn man es überkorrekt machen will, kann man natürlich anfangen, da mit Kupferplättchen + dünnen Wärmeleitpastenschichten statt Wärmeleitpads zu hantieren. Das bringt dann ne entsprechend bessere Wärmeübertragung, aber ich bezweifle, dass das hier in der Praxis einen signifikanten Unterschied macht.
Zum Vergrößern anklicken....
Mag ja sein dass dies so zutrifft. Allerdings hat hier DJI seinen Heatsink entsprechend designed, dass er in die Vertiefungen eingreift und hat dadurch einen entsprechend guten Wärmeübergang. Der Aftermarket Heatsink hat dies hingegen nicht. Der protzt mit großer Oberfläche mit Kühlfinnen, bringt halt nichts, wenn die Wärme vom Chip nur schlecht an den Heatsink übertragen wird. Das meinte ich damit. Wenn man den Hohlraum mit Wärmeleitpaste auffüllen muss, dann hat der originale Heatsink wahrscheinlich sogar eine bessere Kühlleistung als der Aftermarket Heatsink.
Vor allem wenn man da normale Wärmeleitpaste nutzt, wird die bei dem Volumen recht schnell austrocknen und damit eine noch schlechtere Wärmeleitfähigkeit haben.

Da würde ich dann lieber den originalen lassen und mit Wärmeleitkleber einen kleinen RAM Kühler auf die O3 Unit aufkleben, wenn man es denn braucht. Ich habe aktuell zwei O3 Units und keine davon benötigt einen separaten Kühler.
 
Wurstgewitter

Wurstgewitter

UL = :]
#11
#11
deadcat hat gesagt.:
Dann hast du bei der Konstruktionsweise von quasi allen DJI-Produkten aber automatisch verloren, weil die ihren Kram eigentlich nie mit so engen Toleranzen bauen wie man das bspw. von PC-Komponenten gewohnt ist, sondern immer einfach alles großzügig mit Wärmeleitpaste einkleistern und selbige die Hohlräume ausfüllen lassen. Dafür hab ich mittlerweile auch schon genügen von deren Kameras zerlegt – überall das gleiche Spiel. Ist in der Produktion halt deutlich unkomplizierter.
Zum Vergrößern anklicken....
im Beispiel oben hat DJI allerdings tatsächlich die Abstände zu den Komponenten durch entsprechende Plateaus im Heatsink reduziert, iflight hingegen wählte den günstigen Weg und will das dann durch WLP/Pads ausgleichen.

Irgendwie ist die ganze Sache ein echt fauler Kompromiss. Man baut den Frame zu und verschlechtert/verhindert den Airflow über die Airunit, dafür muss man eine halbgare Alternative mit schlechterer thermischer Anbindung verbauen, riskiert dabei die Garantie und welchen Vorteil bringt das dann? Einen rein optischen - ich weiß ja nicht.
 
Jo_Nopp

Jo_Nopp

knowitnothing
#13
#13
Die Beleuchtung am Kopter ist nun mal geschmacksache. Mein Ding ist das nicht.
a) sehe ich den Kopter nicht wenn ich fliege (Edit: ich fliege 99% alleine)
b) fliege ich nicht bei Dämmerung / Nachts so das eventuelle Zuschauer etwas davon hätten.
c) Bei Rennen an Racekoptern ist das eine komplett andere Thematik und anders zu bewerten.

Aus dem Grund ist es das erste was bei gekauften Koptern rausfliegt.

Seitenteile neu drucken und einen Kühlkörper auf die Unit pappen das wäre auch meine Lösung.

OT:
Wenn ich mal zurückblende wurde vor einigen Jahren über die damalige "Kirmesbeleuchtung" am Wizzard X220S gelacht und wat is nu?
 
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Wurstgewitter

Wurstgewitter

UL = :]
#14
#14
spätestens bei ner Session in der Tiefgarage kommt das schon ziemlich gut mit LEDs. Aber die Frage ist, will man nur für Beleuchtung sowas essentielles wie die Kühlung der Airunit verbasteln?
 
deadcat

deadcat

aim for the bushes
Mitarbeiter
#15
#15
Der Kontakt zwischen EMI-Shield und ICs ist aber weiterhin wie eh und je gelöst... Ich bleibe bei dem, was ich schon in meinem letzten Beitrag schrieb.

Dann nimm halt die Lösung mit Kupfer zum ausgleichen des Höhenunterschieds. Einfach über Amazon/eBay für ein paar Euro "copper heatsink shims" bestellen.

Das ist dann um Welten besser als einen zusätzlichen Kühlkörper außen auf die Air Unit zu kleben. So ziemlich alles, was gleichzeitig Wärme leiten und Kleben soll, performt nämlich bedeutend schlechter als einfache Wärmeleitpaste/-pads. Insb. die günstigen "thermal tapes":
 
der wildflieger

der wildflieger

drohnenkonsument
#16
#16
Ich bedanke mich für Eure Meinungen und die entstandene Diskussion. Zunächst werde ich wohl den originalen Zustand der Unit wieder herstellen und die Sache erstmal etwas testen. Gibts im Sommer Probleme, wird wohl dann doch mit Ausgleichsstücken gearbeitet.
Die beleuchteten Seitenplatten des Frame kann ich nicht verbauen, da ich den Frame von 20er auf 30er Fc/Esc umgebaut habe. Das war von mir auch von Anfang an so vorgesehen. Tatsächlich wurde mir wohl versehentlich ein Frameset mit allen verfügbaren Anbauteilen geliefert, welches ich so garnicht bestellt hatte. Ich steh auch nicht so auf übertriebene Beleuchtung. Hauptkaufargument für den Frame war für mich die gedämpfte Aufhängung der Cam, sowie die saubere Montagemöglichkeit der AirUnit.
 
der wildflieger

der wildflieger

drohnenkonsument
#18
#18
Iflights Antwort auf meine Anfrage will ich Euch nicht vorenthalten....

Below you can find answer to your question related to Nazgul Evoque F5 V2 Frame Kit.
Question: Hello Iflight team. How exactly does the heatsink have to be mounted? Is there a guide? Sure, you need new thermal paste, but is that all? Best regards
Answer:
Remove the screws, and replace them with the heatsink, it could be better to leave all the glue.
regards
Team iflight
 
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